本文為您全面介紹pcb線路板烘烤工藝需求以及節(jié)能推薦，隨著全球能源危機(jī)的日益嚴(yán)重和環(huán)保法規(guī)的加強(qiáng)，PCB廠商對(duì)設(shè)備的節(jié)能水平提出了更高要求。烘烤作為PCB生產(chǎn)過(guò)程中的重要工藝環(huán)節(jié)，應(yīng)用頻繁用電量大，因此通過(guò)隧道爐烘箱等烘烤設(shè)備升級(jí)換代來(lái)提高節(jié)能水平，成為pcb板廠節(jié)能降本的方式之一。

烘烤工藝幾乎貫穿了pcb線路板生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程，以下為您介紹pcb線路板生產(chǎn)烘烤工藝需求。

一、pbc板需要烘烤的工序步驟

1.內(nèi)層板制作中的壓膜、曝光、棕化，需要進(jìn)入烘房進(jìn)行烘烤。

2.壓合后的打靶、鑼邊、磨邊，是為了去除水分、溶劑和內(nèi)應(yīng)力，穩(wěn)定結(jié)構(gòu)增強(qiáng)粘合性，需要烘烤處理。

3.鉆孔后的一次銅，需要經(jīng)過(guò)烘烤以促進(jìn)電鍍過(guò)程的穩(wěn)定性。

4.外層制作中的前處理、壓膜、曝光和顯影，都需通過(guò)烘烤熱力驅(qū)動(dòng)化學(xué)反應(yīng)，提高材料的性能和加工效果。

5.阻焊前的印刷、預(yù)烘烤、曝光、顯影，需要通過(guò)烘烤來(lái)確保阻焊材料的穩(wěn)定性和附著性。

6.文字印刷前的酸洗和印刷，需要通過(guò)烘烤來(lái)促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)和材料的穩(wěn)定性。

7.表面處理OSP后的烘烤，對(duì)于OSP材料的穩(wěn)定性和附著性至關(guān)重要。

8.成型前必須通過(guò)烘烤處理，保障材料的干燥度，提高與其他材料的粘合力，保障成型效果。

9.飛針測(cè)試前，為了避免受水分影響導(dǎo)致假陽(yáng)性導(dǎo)致誤判，也需要做烘烤處理。

10.FQC檢查之前烘烤處理，是防止pcb板表面或內(nèi)部的水分讓檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確。

二、烘烤過(guò)程一般分為高溫烘烤和低溫烘烤兩個(gè)階段：

1.高溫烘烤溫度一般控制在110℃左右，持續(xù)時(shí)間約為1.5-4小時(shí)；

2.低溫烘烤溫度一般控制在70℃左右，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)3-16小時(shí)。

三、在PCB線路板烘烤過(guò)程中，需要使用以下烘烤干燥設(shè)備：

立式、節(jié)能隧道爐烘箱、全自動(dòng)循環(huán)升降烘烤生產(chǎn)線，紅外線隧道爐等印制PCB電路板烘箱設(shè)備。

針對(duì)不同的烘烤需求采用不同形式的pcb烘箱設(shè)備，如：pcb板塞孔、阻焊絲印烘烤，需要進(jìn)行大批量自動(dòng)化操作，往往采用節(jié)能隧道爐烘箱，節(jié)省大量人力物力的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效率烘烤作業(yè)，熱效率及能源利用率高，經(jīng)濟(jì)環(huán)保，在電路板行業(yè)廣泛用于pcb板阻焊預(yù)烤和文字后烤；其次像pcb板的水分及內(nèi)應(yīng)力的烘烤干燥，更多采用的是立式熱風(fēng)循環(huán)烘箱，設(shè)備成本更低，占地面積小，適合多層靈活烘烤。

四、PCB線路板烘烤解決方案，烘箱設(shè)備推薦：

綜上所述，PCB線路板廠商對(duì)設(shè)備的節(jié)能水平要求越來(lái)越高是不可避免的趨勢(shì)。通過(guò)烘烤工藝設(shè)備升級(jí)或替代來(lái)提高節(jié)能水平、節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效益是一個(gè)非常重要的方向。節(jié)能隧道爐烘箱，具有節(jié)能、環(huán)保、高效等優(yōu)勢(shì)，目前得到廣泛應(yīng)用；其次熱風(fēng)循環(huán)烘箱在針對(duì)IC載板等高精密性、潔凈度烘烤需求的高端pcb板具有獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，此外還有紅外線隧道爐等烘箱設(shè)備都是目前比較成熟的烘干固化方案。

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